[发明专利]用于制造电子控制模块的方法有效
| 申请号： | 201880023994.5 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN110463360B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | U.克斯;U.卡特岑瓦德尔;P.魏贝尔勒 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H05K3/30;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;闫小龙 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造电子传感器模块（10）的方法，电子传感器模块用于测量至少一个测量值、尤其是针对传动控制装置的至少一个测量值，其中方法包括以下步骤：提供电路板元件（20）；提供传感器元件（70）；提供传感器载体（50），传感器载体具有用于容纳传感器元件（70）的传感器容纳部（61），其中传感器载体（50）具有在传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62‑69）和传感器载体（50）的电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（21、22、23）之间的电连接线路，其中传感器容纳部（61）在传感器载体（50）的背离电路板元件接触侧（55）的一侧上被构造；将第一焊接材料施加到电路板元件（20）的电焊接焊盘（21、22、23）上和/或传感器载体（50）的电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（51、52、53）上；将传感器载体（50）以电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（51、52、53）布置在电路板元件（20）的电焊接焊盘（21、22、23）上，以用于通过第一焊接材料来分别建立在连接线路和电路板元件（20）之间的电连接；将第二焊接材料施加到传感器元件（70）的电连接元件（71‑78）上和/或传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62‑69）上；将传感器元件（70）这样布置在传感器容纳部（61）中，使得第二焊接材料通过第二焊接材料来分别建立在传感器元件（70）的电连接元件（71‑78）和传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62‑69）之间的电连接；和在共同的回流焊接过程中对第一焊接材料和第二焊接材料进行回流焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子 控制 模块 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造电子传感器模块（10）的方法，所述电子传感器模块用于测量至少一个测量值、尤其是针对传动控制装置的至少一个测量值，其中所述方法包括以下步骤：/n提供电路板元件（20）；/n提供传感器元件（70）；/n提供传感器载体（50），所述传感器载体具有用于容纳所述传感器元件（70）的传感器容纳部（61），其中所述传感器载体（50）具有在所述传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62-69）和所述传感器载体（50）的电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（21、22、23）之间的电连接线路，其中所述传感器容纳部（61）在所述传感器载体（50）的背离所述电路板元件接触侧（55）的一侧上被构造；/n将第一焊接材料施加到所述电路板元件（20）的电焊接焊盘（21、22、23）上和/或所述传感器载体（50）的所述电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（51、52、53）上；/n将所述传感器载体（50）以所述电路板元件接触侧（55）的所述电焊接焊盘（51、52、53）布置在所述电路板元件（20）的所述电焊接焊盘（21、22、23）上，以用于通过所述第一焊接材料来分别建立在所述连接线路和所述电路板元件（20）之间的电连接；/n将第二焊接材料施加到所述传感器元件（70）的电连接元件（71-78）上和/或所述传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62-69）上；/n将所述传感器元件（70）这样布置在所述传感器容纳部（61）中，使得所述第二焊接材料通过所述第二焊接材料来分别建立在所述传感器元件（70）的所述电连接元件（71-78）和所述传感器容纳部（61）的所述焊接焊盘（62-69）之间的电连接；和/n在共同的回流焊接过程中对所述第一焊接材料和所述第二焊接材料进行回流焊接。/n
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