[发明专利]气密密封封装有效
| 申请号： | 201880022267.7 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN110461413B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | J·L·库恩 | 申请（专利权）人： | 美敦力公司 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375;A61B5/00;A61M5/142;A61N1/37;A61N1/36;A61N1/39 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 钱慰民;张鑫 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了气密密封封装以及形成这种封装的方法的各种实施例。封装可包括具有内表面和外表面的壳体以及气密地密封至壳体的非传导基板。封装还可包括光源以及检测器，该光源设置在基板的第一主表面上并且被适配以用于发射光穿过基板的第一主表面和第二主表面，该检测器设置在基板的第一主表面上并且被适配以用于检测由光源发射的光。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 密封 封装 | ||
【主权项】：
1.一种气密密封封装，包括：/n壳体，所述壳体包括内表面和外表面；/n非传导基板，所述非传导基板通过激光接合气密地密封至所述壳体，其中所述基板包括第一主表面和第二主表面；/n光源，所述光源设置在所述基板的所述第一主表面上并且被适配以用于发射光穿过所述基板的所述第一主表面和所述第二主表面；以及/n检测器，所述检测器设置在所述基板的所述第一主表面上并且被适配以用于检测由所述光源发射的所述光。/n
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