[发明专利]粘接片、和层叠体的制造方法有效
| 申请号： | 201880022240.8 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110461977B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 中山秀一;上村和惠 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/40 | 分类号： | C09J7/40;B32B27/00;C09J7/22;C09J7/30;C09J183/08;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马倩;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明是：粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，前述保护膜的23℃下的杨氏模量为1×10 |
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| 搜索关键词： | 粘接片 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.粘接片，其是将包含树脂(S)的树脂层、包含分子粘接剂的分子粘接剂层和保护膜按顺序直接层叠而得到的，/n所述分子粘接剂具有选自氨基、叠氮基、巯基、异氰酸酯基、脲基和环氧基中的至少1种的反应性基团(Zα)、以及选自硅醇基、和通过水解反应而生成硅醇基的基团中的至少1种的反应性基团(Zβ)，/n前述树脂(S)具有能够与前述分子粘接剂的反应性基团(Zα)形成化学键的反应性部分结构(Zγ)，/n前述保护膜的23℃下的杨氏模量为1×107Pa以上。/n
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