[发明专利]用于将封装材料馈送到模腔的柱塞

摘要

本发明涉及一种用于将封装材料馈送给模腔的柱塞(1)，包括闭合式第一凹槽(2)和第二凹槽(3)，所述第一凹槽和第二凹槽凹入并包围柱塞圆柱形壳体，其中所述第二凹槽(3)位于所述第一凹槽(2)与所述柱塞朝向所述封装材料的端面(4)之间。第一凹槽(2)设置有刮除器(5)，使得刮除器(5)至少部分地在圆柱形壳体(6)的表面上方突出，并且可选地，第二凹槽(3)设置有密封环(7)。本发明还涉及一种用于装配本发明柱塞的部件套件，及一种用于封装安装在包含柱塞的载体上的电子元件的装置，以及本发明的柱塞的方法和用途。

主权项

1.用于将封装材料馈送到模腔的柱塞，包括：‑一闭合式第一凹槽，其嵌入并围绕柱塞的圆柱形壳体；和‑一闭合式第二凹槽，其嵌入并围绕柱塞的圆柱形壳体，其中所述第二凹槽位于所述第一凹槽和朝向封装材料的所述柱塞的端面之间，其特征在于，所述第一凹槽设置有刮除器，使得所述刮除器至少部分地在所述圆柱形壳体的表面上方突出，并且可选地，所述第二凹槽设置有密封环。