[发明专利]用于将封装材料馈送到模腔的柱塞

说明书

本发明涉及一种用于将封装材料馈送给模腔的柱塞(1)，包括闭合式第一凹槽(2)和第二凹槽(3)，所述第一凹槽和第二凹槽凹入并包围柱塞圆柱形壳体，其中所述第二凹槽(3)位于所述第一凹槽(2)与所述柱塞朝向所述封装材料的端面(4)之间。第一凹槽(2)设置有刮除器(5)，使得刮除器(5)至少部分地在圆柱形壳体(6)的表面上方突出，并且可选地，第二凹槽(3)设置有密封环(7)。本发明还涉及一种用于装配本发明柱塞的部件套件，及一种用于封装安装在包含柱塞的载体上的电子元件的装置，以及本发明的柱塞的方法和用途。

技术领域

本发明涉及一种用于将封装材料馈送到模腔的柱塞。本发明还涉及一种用于装配本发明柱塞的部件套件，及一种用于封装安装在包含本发明柱塞的载体上的电子元件的装置，以及本发明的柱塞的方法和用途。

背景技术

在电子元件的封装中，更具体地说，安装在载体(引线框架，基底或晶片)上的半导体的封装中，使用所谓的“转注成型工艺”。具有电子元件的载体在此夹在两个模具部件之间，将这样模腔限定在用于封装的部件的周围。然后将液体封装材料引入这些模腔中，并且在其至少部分固化之后，将模具部件移开并移除具有封装的电子元件的载体。

封装材料的馈送借助于一个或多个柱塞进行，通过柱塞可在供应封装所用的封装材料时，对封装材料施加压力。这些柱塞可在壳体中移动，在该壳体内还携带尚不是液体的封装材料。柱塞在封装材料上施加压力，同时和/或预先加热，由此将封装材料变成液体。响应于柱塞施加的压力，液体封装材料流到模腔，并且在正确的加工条件下，使模腔完全填充封装材料。在用柱塞移动封装材料时，柱塞在该柱塞壳体上的配合方式极为重要；必须防止不可控制量的封装材料穿透这种配合。

在现有用于调节柱塞在柱塞壳体上契合度的解决方案中，将外周边凹槽凹入柱塞的圆柱形壳体中。将封装材料收集在该凹槽中，然后该凹槽固化并因此在随后的生产步骤中提供密封功能。例如在US6,200,504中描述。在实践中已经发现，由封装材料制成的这种密封件最初能够起到很好的作用，但是在一段时间之后就存在柱塞在壳体中卡住的危险。这表示柱塞经由封装材料形成的密封，以(过)紧配合的方式接合在该柱塞壳体上。

WO2005/102658公开了一种柱塞，其中材料部件放置在凹槽中，并仅部分地填充该凹槽。在第一次使用这种柱塞之后，放置在凹槽中的材料部件可以至少部分地被封装材料包围。包围材料部件的封装材料通常会在一段时间后固化。此种柱塞的优点在于，在使用柱塞期间，仍有可能由新供应的封装材料补充密封的尺寸。因此，可以实现柱塞在壳体上的良好配合，而不会在使用数次后发生柱塞卡在其外壳内的可能性。

然而，在实践中发现，现有技术提供的柱塞仍然存在柱塞壳体内发生溢料及固化封装材料微粒余留等相关问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种改进的柱塞，其中可以保持上述现有技术的优点，并且可以进一步降低柱塞壳体的溢料和污染的可能性。

为此目的，本发明提供了一种用于将封装材料馈送到模腔的柱塞，其包括凹入并围绕柱塞的圆柱形壳体的闭合式第一凹槽，和凹入并围绕柱塞的圆柱形壳体的闭合式第二凹槽，其中第二凹槽位于第一凹槽与柱塞朝向封装材料的端面之间。第一凹槽设置有刮除器，使得刮除器至少部分地在圆柱形壳体的表面上方突出，并且可选地，第二凹槽设置有密封环。已经发现，本发明的柱塞仍然能够提供高压，即约70至150巴的压力，将其施加在馈送到模腔的液体封装材料上。通过提供刮除器，在封装过程中使用柱塞期间，清洁柱塞壳体的壁，即用于封装安装在载体上的电子元件的装置的柱塞容纳空间。