[发明专利]层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880014239.0 申请日: 2018-02-23
公开(公告)号: CN110366763B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 宫原邦浩 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F27/36 分类号: H01F27/36;H01F27/00;H01F41/04;H01G4/224;H01G4/30;H03H7/01;H05K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种屏蔽膜不易从层叠体的表面剥离的层叠型电子部件。层叠型电子部件具备:层叠体(1),其将多个绝缘体层层叠起来,并具备底面(B)、顶面(T)、及多个侧面(S);和屏蔽膜(4),其形成于层叠体(1)的侧面(S),在层叠体(1)的使底面(B)与侧面(S)连接的棱线处形成有至少一个台阶(3),屏蔽膜(4)的边缘(4a)配置于台阶(3)的内部。即,将容易成为剥离的起点的屏蔽膜(4)的边缘(4a)的部分配置于台阶(3)的内部,以对其进行保护。
搜索关键词: 层叠 电子 部件 制造 方法
【主权项】:
1.一种层叠型电子部件,其具备:层叠体,其将多个绝缘体层层叠起来,并具备底面、顶面、及将所述底面与所述顶面连接的多个侧面;和屏蔽膜,其形成于所述层叠体的至少一个侧面,所述层叠型电子部件的特征在于,在所述层叠体的使所述底面与所述侧面连接的棱线处形成有至少一个台阶,所述屏蔽膜的边缘的部分配置于所述台阶的内部。
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