[发明专利]利用压力的片材分离器有效
| 申请号： | 201880013538.2 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN110392661B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 青木英司;李镇受 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B65H3/52 | 分类号： | B65H3/52;B65H5/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;王秀君 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种片材分离装置包括：分离构件，用于与进给辊接触并用于使传送到所述进给辊与所述分离构件之间的片材型介质分离，所述分离构件可运动到第一位置以在第一接触点处与所述进给辊接触从而施加第一动态压力，并且可运动到第二位置以在沿取出方向位于所述第一接触点的下游侧的第二接触点处与所述进给辊接触，从而施加大于所述第一动态压力的第二动态压力。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 压力 分离器 | ||
【主权项】：
1.一种片材分离装置，包括：进给辊，用于沿取出方向传送片材型介质；分离构件，用于与所述进给辊接触以使传送到所述进给辊与所述分离构件之间的多个片材型介质分离；以及第一弹性构件，用于在允许所述分离构件与所述进给辊接触的方向上提供第一弹性力，其中，所述分离构件能够运动到第一位置和第二位置，在所述第一位置处，所述分离构件在所述进给辊上的第一接触点处与所述进给辊接触以施加第一动态压力，并且在所述第二位置处，所述分离构件在所述进给辊上的第二接触点处与所述进给辊接触以施加大于所述第一动态压力的第二动态压力，其中，沿所述取出方向，所述第二接触点位于所述第一接触点的下游侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业，未经惠普发展公司，有限责任合伙企业许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880013538.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：物流支援装置、物流支援方法及程序
- 下一篇：玻璃膜的制造方法
