[发明专利]具有地塞米松涂层的可植入电极有效
| 申请号： | 201880011117.6 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN110300615B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·特立塔特 | 申请（专利权）人： | MED-EL电气医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05;A61K9/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘光明 |
| 地址： | 奥地利因*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于在具有涂层的电极载体上形成具有电极触点的可植入电极的方法，包括：提供溶解在溶剂中的硅树脂和地塞米松的溶液，将溶液施加到电极载体或基质上，并且使溶液经受两步骤的热处理过程，所述热处理过程包括在大约50℃至90在的温度之间的大约1至3小时的第一热处理，和在90一至140热的升高的温度之间的大约2小时的第二热处理，以形成所述涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 地塞米松 涂层 植入 电极 | ||
【主权项】：
1.一种在具有涂层的电极载体上形成具有电极触点的可植入电极的方法，所述方法包括：提供溶解在溶剂中的硅树脂和地塞米松的溶液；将所述溶液施加到电极载体或基质上；和使所述溶液经受两步骤的热处理过程，所述热处理过程包括在50至90℃的温度之间的大约1至3小时的第一热处理，和在大约90℃至140℃的升高的温度之间的大约2小时的第二热处理，以形成涂层。
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