[发明专利]与电极载体一起使用的地塞米松涂层有效
| 申请号： | 201880011109.1 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN110267706B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·特立塔特 | 申请（专利权）人： | MED-EL电气医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘光明 |
| 地址： | 奥地利因*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在用于耳蜗植入系统中的电极载体上形成硅树脂涂层的方法，包括：将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂内以形成溶液；将非溶剂添加到溶剂，所述非溶剂与硅树脂可混溶，地塞米松在所述非溶剂内的溶解度低于大约5mg/ml；并且将溶液固化以在电极载体上形成硅树脂涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 载体 一起 使用 地塞米松 涂层 | ||
【主权项】：
1.一种在用于耳蜗植入系统中的电极载体上形成硅树脂涂层的方法，所述方法包括：将硅树脂和地塞米松溶解在溶剂内以形成溶液；将非溶剂添加到所述溶剂，所述非溶剂与所述硅树脂可混溶，所述地塞米松在所述非溶剂内的溶解度低于大约5mg/ml；和将所述溶液固化以在所述电极载体上形成硅树脂涂层。
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