[发明专利]介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法在审
| 申请号： | 201880010844.0 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN110291166A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 田矢直纪;石川正和 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J5/06;C09J11/04;C09J123/00;C09J123/26;C09J131/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种介电加热粘接膜，其用于通过介电加热处理将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物粘接，其中，该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂、和作为B成分的介电填料，所述A成分包含选自烯烃‑乙酸乙烯酯共聚物及马来酸酐改性聚烯烃中的一种以上树脂，所述烯烃‑乙酸乙烯酯共聚物包含源自乙酸乙烯酯的结构单元2质量％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 介电加热 粘接膜 乙酸乙烯酯共聚物 烯烃 粘接 马来酸酐改性聚烯烃 热塑性树脂 乙酸乙烯酯 材料形成 介电填料 被粘物 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种介电加热粘接膜，其用于通过介电加热处理将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物粘接，其中，该介电加热粘接膜含有：作为A成分的热塑性树脂、和作为B成分的介电填料，所述A成分包含选自烯烃‑乙酸乙烯酯共聚物及马来酸酐改性聚烯烃中的一种以上树脂，所述烯烃‑乙酸乙烯酯共聚物包含源自乙酸乙烯酯的结构单元2质量％以上。
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