[发明专利]具有保护导体桥的插接连接器有效

专利信息
申请号: 201880010261.8 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN110268585B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: A·贝内克;T·拜舍 申请(专利权)人: 哈廷电子有限公司及两合公司
主分类号: H01R13/512 分类号: H01R13/512;H01R13/516;H01R13/655
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 佟巍;赵飞
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种插接连接器(1),其用于与对应的配对插接连接器机械连接和电连接,插接连接器包括壳体(2)、保护导体桥(3)和插头嵌入件,其中,壳体(2)具有至少一个用于与插头嵌入件连接的连接区域(9),并且插头嵌入件保持在至少一个连接区域(9)上,其中,保护导体桥(3)能从上方插入到壳体(2)中或保持框架(4)中。
搜索关键词: 具有 保护 导体 插接 连接器
【主权项】:
1.一种插接连接器(1),其用于与对应的配对插接连接器机械连接和电连接,所述插接连接器具有壳体(2)、插头嵌入件和保护导体桥(3),其中,所述壳体(2)具有至少一个连接区域(9)用于与所述插头嵌入件连接,并且其中,所述插头嵌入件保持在所述至少一个连接区域(9)上,其中,所述连接区域(9)和所述壳体(2)一体地实施,其中,所述保护导体桥(3)能从上方插入所述壳体(2)中,并且其中,所述保护导体桥(3)具有至少一个接片(12),所述至少一个接片具有至少一个弯曲部(14),其特征在于,所述保护导体桥(3)的所述至少一个接片(12)布置在所述壳体(2)的狭槽中。
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