[发明专利]光电子组件和用于制造光电子组件的方法有效
| 申请号： | 201880008328.4 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110199397B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | M.布兰德尔;M.平德尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光电子组件包括壳体，该壳体具有由壁界定的腔体。在壁的内侧上布置围绕腔体延伸的倾斜形成的台阶，其中至少部分地以锐角的形式形成台阶。布置在腔体中并嵌入了光电子半导体芯片的灌封材料从腔体的底部延伸直到倾斜形成的台阶并且其本身以与台阶的倾斜角度相对应的方式倾斜地形成，并且还能够折射由光电子半导体芯片发射的电磁辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 组件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电子组件（10、20、30）包括壳体（300），所述壳体包括由第一壁（110）界定的第一腔体（100），其中，周向延伸的第一台阶（120）形成在所述第一壁（110）的内侧（115）处，其中，所述第一台阶（120）相对于所述第一腔体（100）的底部（130）倾斜地围绕所述第一腔体（100）周向延伸，其中，第一光电子半导体芯片（150）布置在所述第一腔体（100）的所述底部（130）处，其中，所述第一光电子半导体芯片（150）嵌入到第一灌封材料（160）中，所述第一灌封材料（160）布置在所述第一腔体（100）中并从所述第一腔体（100）的所述底部（130）延伸直至所述第一台阶（120），其中，所述第一灌封材料（160）的第一灌封表面（165）形成在所述第一台阶（120）处。
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