[发明专利]投射曝光装置的部件有效
| 申请号： | 201880007682.5 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN110226131B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | T.沃尔夫斯坦纳;S.克朗;V.威克佐雷克;L.伯杰 | 申请（专利权）人： | 卡尔蔡司SMT有限责任公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G02B26/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王蕊瑞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于投射曝光装置(1)的部件(40)包含：配置在封装壳体(60)中且具有电子零件(61)的印刷电路板(63)，以及用于将热从电子零件(61)散逸到壳体(60)的外侧的导热结构(68)。 | ||
| 搜索关键词： | 投射 曝光 装置 部件 | ||
【主权项】：
1.一种投射曝光装置(1)的部件(40)，包含：1.1封装壳体(60)，1.2至少一个印刷电路板(63)，其配置于该壳体(60)中且具有电子零件(61)，其中该电子零件(61)配置在该壳体(60)中，以及1.3导热结构(68)，用于将热从该电子零件(61)散逸到该壳体(60)的外侧，1.4其中用于电线(79)和/或用于连接一个或多个流体管线(76)的一个或多个真空密封套管(75)配置于该壳体(60)中，以及1.5其中该零件(61)的选定子集和/或该印刷电路板(63)经由热接触元件(69)与该导热结构(68)作热传导接触。
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