[发明专利]陶瓷电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201880006590.5 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN110168140B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 榊和彦;酒井笃士;山田铃弥;谷口佳孝 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人信州大学;电化株式会社 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了制造陶瓷电路基板的方法，所述陶瓷电路基板具备陶瓷基材和形成于陶瓷基材上的金属层。该方法包括下述工序：将金属粉体加热至10～270℃、同时加速至250～1050m/s的速度后进行吹喷，由此在陶瓷基材上形成金属层的工序；及在非活性气体气氛下对陶瓷基材及金属层进行加热处理的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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