[发明专利]弹性波装置、分波器以及通信装置在审
| 申请号： | 201880005203.6 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN110089031A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 木村俊哉;南部雅树;永田优;松冈俊树 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | SAW装置具有：压电基板；贴合于压电基板的下表面且热膨胀系数比压电基板小的支承基板；位于压电基板上的IDT电极；在IDT电极上形成有空间的盖体；以及在盖体上相互并列地延伸且俯视透视下至少一部分与空间重叠的多个带状导体。 | ||
| 搜索关键词： | 压电基板 盖体 弹性波装置 热膨胀系数 带状导体 空间重叠 通信装置 支承基板 分波器 下表面 贴合 俯视 并列 透视 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种弹性波装置，具有：压电基板；支承基板，位于所述压电基板的下表面，且热膨胀系数比所述压电基板小；激励电极，位于所述压电基板上；盖体，在所述激励电极上形成有空间；以及多个第1带状导体，在所述盖体上相互并列地延伸，且俯视透视下至少一部分与所述空间重叠。
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