[外观设计]用于半导体制造设备的气体供应板有效
| 申请号： | 201830220130.5 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN304904786S | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李学周;禹正俊;安淙铉;闵允基 | 申请（专利权）人： | ASM知识产权私人控股有限公司 |
| 主分类号： | 23-04 | 分类号： | 23-04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 荷兰阿尔梅勒佛斯*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：用于半导体制造设备的气体供应板。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于安装在半导体沉积设备的反应器内，并且包括多个孔，用以均匀地向基板供应反应气体。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状，尤其是中心孔、围绕中心孔的8个孔和围绕8个孔的16个孔。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：X部放大图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 半导体制造设备 气体供应板 中心孔 半导体沉积 反应气体 基板供应 反应器 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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