[实用新型]一种RFID标签用铝蚀刻天线有效
| 申请号： | 201822260996.6 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN209640910U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 颜炳军;李仁祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市卡的智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 44458 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 章小燕<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID标签用铝蚀刻天线，包括天线基材，设置在所述天线基材上下表面的正面铝箔层和反面铝箔层，所述天线基材的规格为15x15mm；所述正面铝箔层和所述反面铝箔层形成的天线结构匹13.56Mhz频段的23.5PF RFID芯片。结合铝蚀刻天线生产工艺的特点，将天线的尺寸缩小到15x15mm范围内，从而使其可以采用倒封装工艺来封装芯片，可以达到节省成本，提高效率的目的。另外，厚度在0.1mm左右，使其能匹配电容容量在23.5pf的RFID芯片，满足工作频率为13.56Mhz的要求，以便使其能够嵌入小型的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 铝箔层 天线基材 天线 铝蚀刻 本实用新型 尺寸缩小 封装工艺 封装芯片 工作频率 匹配电容 上下表面 天线结构 小型的 频段 生产工艺 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签用铝蚀刻天线，其特征在于，包括天线基材，设置在所述天线基材上下表面的正面铝箔层和反面铝箔层，所述天线基材的规格为15x15mm；所述正面铝箔层和所述反面铝箔层形成的天线结构匹13.56Mhz频段的23.5PF RFID芯片。/n
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