[实用新型]回流焊自动上料机构有效

专利信息
申请号: 201822258109.1 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209664523U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 吉征雷 申请(专利权)人: 成都集佳科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 11593 北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 柳兴坤<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 610404 四川省成都市金堂县淮口镇*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种回流焊自动上料机构,包括基片输送部、第一抓取部、回流板装夹部、铜框架输送部、钢片输送部和第二抓取部,所述基片输送部用于传送陶瓷基片,所述回流板装夹部用于装夹回流板,所述第一抓取部用于抓取陶瓷基片并将陶瓷基片转移到回流板上,所述铜框架输送部用于输送铜框架,所述钢片输送部用于输送钢片,所述第二抓取部用于抓取回流板并放置在所述回流板装夹部上,以及,所述第二抓取部还用于抓取所述铜框架和钢片,并将所述铜框架和钢片放置到回流板上。本实用新型提供的回流焊自动上料机构能够实现自动上料,使得高温回流板能够持续使用,提高利用率。而且,自动上料还能够避免人工操作对陶瓷基片造成损伤。
搜索关键词: 抓取 回流板 铜框架 钢片 陶瓷基片 装夹部 自动上料机构 本实用新型 基片输送 自动上料 回流焊 高温回流 人工操作 装夹 损伤 传送
【主权项】:
1.一种回流焊自动上料机构,其特征在于,包括基片输送部、第一抓取部、回流板装夹部、铜框架输送部、钢片输送部和第二抓取部,/n所述基片输送部用于传送陶瓷基片,所述回流板装夹部用于装夹回流板,所述第一抓取部用于抓取陶瓷基片并将陶瓷基片转移到回流板上,所述铜框架输送部用于输送铜框架,所述钢片输送部用于输送钢片,所述第二抓取部用于抓取回流板并放置在所述回流板装夹部上,以及,所述第二抓取部还用于抓取所述铜框架和钢片,并将所述铜框架和钢片放置到回流板上。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都集佳科技有限公司,未经成都集佳科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822258109.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top