[实用新型]一种固定装置和加工设备有效
申请号: | 201822237058.4 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209071305U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 李小凤;吴桐 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;罗瑞芝 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种固定装置和加工设备。该固定装置包括用于对待加工基片进行一对一吸附固定的真空吸附单元,真空吸附单元包括抽真空结构和设置在抽真空结构上的承载部,承载部用于承载基片;抽真空结构包括轴体和套设在轴体上的环体,抽真空结构中开设有第一抽真空通道,轴体能绕其轴线在环体内自转,以开启或关闭第一抽真空通道;承载部中开设有第二抽真空通道,第一抽真空通道和第二抽真空通道贯通,能对基片进行吸附固定。该固定装置能实现一个真空吸附单元独立地对一个基片进行吸附固定,从而使真空吸附时的真空泄漏量变得很小,进而确保每个真空吸附单元都能对基片进行牢固的吸附固定,实现对多片待加工基片的吸附固定更加牢固可靠。 | ||
搜索关键词: | 抽真空通道 吸附固定 真空吸附单元 抽真空结构 固定装置 加工设备 承载 轴体 本实用新型 承载基片 真空吸附 真空泄漏 多片 环体 自转 一对一 加工 体内 体能 贯通 | ||
【主权项】:
1.一种固定装置,其特征在于,包括用于对待加工基片进行一对一吸附固定的真空吸附单元,所述真空吸附单元包括抽真空结构和设置在所述抽真空结构上的承载部,所述承载部用于承载所述基片;所述抽真空结构包括轴体和套设在所述轴体上的环体,所述抽真空结构中开设有第一抽真空通道,所述轴体能绕其轴线在所述环体内自转,以开启或关闭所述第一抽真空通道;所述承载部中开设有第二抽真空通道,所述第一抽真空通道和所述第二抽真空通道贯通,能对所述基片进行吸附固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东泰高科装备科技有限公司,未经东泰高科装备科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822237058.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶圆高速旋转真空吸附主轴
- 下一篇:一种半导体发光元件生产用组装平台
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造