[实用新型]一种快速导热的IGBT及其散热装置和空调电路有效
| 申请号： | 201822224342.8 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209982966U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 吴仉明 | 申请（专利权）人： | 深圳市浮思特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种快速导热的IGBT及其散热装置和空调电路。一种快速导热的IGBT，包括IGBT本体；所述IGBT本体设有保护壳；所述保护壳的一侧设有用于填充导热硅胶的凹腔。本实用新型在IGBT本体的保护壳上设置用于容纳导热硅胶的凹腔，使得IGBT本体安装在导热板上后能提高导热效率，有效的给IGBT降温。导热板与封装板之间设置有X型的密封垫，变形大，密封效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 保护壳 本实用新型 导热硅胶 快速导热 导热板 凹腔 导热效率 空调电路 密封效果 散热装置 封装板 密封垫 填充 变形 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种快速导热的IGBT，包括IGBT本体；其特征在于，所述IGBT本体设有保护壳；所述保护壳的一侧设有用于填充导热硅胶的凹腔。/n
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