[实用新型]一种制冷器、封装结构及激光器模块有效
| 申请号： | 201822223322.9 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209282605U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 吴的海;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例的主要目的在于提供一种制冷器、封装结构及激光器模块，通过设计一种新型的制冷器结构，具体为：所述制冷器具有用于键合激光芯片的上表面，所述上表面设置有待键合区，至少所述待键合区的宽度与激光芯片的宽度相一致，用于限制激光芯片两端边缘处发光点产生的热量向外侧扩散。本实用新型所公开的技术方案能够使得键合于制冷器上的激光芯片的各个发光点的散热保持一致，具有显著的温度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 激光芯片 制冷器 本实用新型 激光器模块 封装结构 发光点 键合区 上表面 键合 温度均匀性 制冷器结构 制冷器具 边缘处 散热 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种制冷器，其特征在于，所述制冷器具有用于键合激光芯片的上表面，所述上表面设置有待键合区，至少所述待键合区的宽度与激光芯片的宽度相一致，用于限制激光芯片两端边缘处发光点产生的热量向外侧扩散；其中，所述待键合区的宽度与激光芯片的宽度相一致，包括：所述待键合区的宽度为D，激光芯片的宽度为d1，激光芯片的相邻发光点的宽度为d2，三者满足d1≤D≤d1+2d2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安炬光科技股份有限公司，未经西安炬光科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822223322.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
