[实用新型]微透镜阵列加工系统

摘要

本实用新型公开了一种微透镜阵列加工系统，包括激光光源、快门、半波片、格兰棱镜、偏振片、光阑、平凹镜、第一平凸镜、第一反射镜、空间光调制器、第二平凸镜、第三平凸镜、分色镜、图像传感器、物镜、位移平台。其中，利用空间光调制器对激光光源提供的激光光束进行整形分束，可以形成多束整形激光光束，有效的克服了传统的单光束激光加工方式效率低下的缺点；同时通过多束整形激光光束并行加工的方式，可以在普通玻璃载玻片的表面烧蚀出弹坑阵列，有效简化了微透镜阵列加工工艺流程，从而降低了生产成本。

主权项

1.一种微透镜阵列加工系统，其特征在于，所述加工系统包括激光光源、快门、半波片、格兰棱镜、偏振片、光阑、平凹镜、第一平凸镜、第一反射镜、空间光调制器、第二平凸镜、第三平凸镜、分色镜、图像传感器、物镜、位移平台；所述激光光源用于提供符合预设条件的激光光束；所述激光光束依次穿过所述快门、所述半波片、所述格兰棱镜、所述偏振片、所述光阑、所述平凹镜及所述第一平凸镜后，经所述第一反射镜反射至所述空间光调制器，所述空间光调制器加载有预设的相位全息图；所述激光光束经所述空间光调制器反射之后，依次穿过所述第二平凸镜与所述第三平凸镜，并投射在所述分色镜上；所述分色镜用于将投射在所述分色镜上的激光光束分为第一激光光束与第二激光光束，所述第一激光光束投射于所述图像传感器，所述图像传感器用于输出待加工玻璃载玻片对应的观测图像；所述第二激光光束穿过所述物镜后投射至所述位移平台上固定的待加工玻璃载玻片，以在所述待加工玻璃载玻片上烧蚀出弹坑阵列。