[实用新型]防粘料吹气式集成电路测试治具

摘要

本实用新型公开了防粘料吹气式集成电路测试治具，包括压板，所述压板内中部位置开设有活塞腔，所述活塞腔底部且位于压板内还开设有两个风腔，所述活塞腔内滑动套接有活塞，所述活塞顶部固定连接有金属块。本实用新型中，通过驱动电机驱动转轴转动，从而使得偏心轮转动，通过偏心轮转动，其端部能够与金属块上表面发生碰撞，并使得活塞瞬间下行，活塞下行时对空气进行压缩，使得空气可快速从风腔溢出，进而可将粘附的芯片吹落，并且偏心轮与金属块碰撞时，还会产生一定的振动作用，这种振动作用配合风压能够使芯片与压板下表面完全脱离，解决了传统顶针结构对芯片造成损坏的弊端，该结构简单，自动化程度高。

主权项

1.防粘料吹气式集成电路测试治具，包括压板(1)，其特征在于：所述压板(1)内中部位置开设有活塞腔(111)，所述活塞腔(111)底部且位于压板(1)内还开设有两个风腔(112)，所述活塞腔(111)内滑动套接有活塞(7)，所述活塞(7)顶部固定连接有金属块(8)，所述压板(1)顶部两侧对称焊接有侧板(2)，两个所述侧板(2)之间通过轴承转动连接有转轴(3)，且转轴(3)中部位置处焊接有偏心轮(4)。