[实用新型]防水压差传感器有效
| 申请号： | 201822197013.9 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209400128U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 闫文明;付博;方华斌;张硕 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/02 | 分类号： | G01L13/02;G01L13/06;G01L19/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防水压差传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片基板电连接，在基板上设置有气孔，并且气孔与MEMS芯片相连通，其中，在封装结构内部填充有密封胶，并且密封胶覆盖MEMS芯片和ASIC芯片。利用本实用新型，能够解决满足终端用户对压差传感器防水性能的要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 压差传感器 封装结构 本实用新型 密封胶 基板 防水 防水性能 内部设置 内部填充 终端用户 基板电 壳体 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种防水压差传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片、所述ASIC芯片与所述基板电连接，在所述基板上设置有气孔，并且所述气孔与所述MEMS芯片相连通，其中，在所述封装结构内部填充有密封胶，并且所述密封胶覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片。
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