[实用新型]多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置有效
申请号: | 201822194923.1 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209923476U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 王伟业;陈志新;谢金华 | 申请(专利权)人: | 奥士康科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14;C25D17/00;C25D7/00 |
代理公司: | 43222 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 徐新 |
地址: | 413000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型提供一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置。所述多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置包括底座;第一腔体,所述第一腔体开设在所述底座上;两个竖板,两个所述竖板对称的固定安装在所述底座的顶部;多个电镀槽,多个所述电镀槽固定安装在两个所述竖板之间,多个所述电镀槽的两侧均与两个所述竖板相互靠近的一侧固定连接;两个滑槽,两个所述滑槽对称的开设在所述底座的顶部;两个第一条孔,两个所述第一条孔分别开设在两个所述滑槽的底部内壁上;两个第一滑块,两个所述第一滑块分别滑动安装在两个所述滑槽内。本实用新型提供的多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置具有使用方便、操作简单、省时省力、便于添加添加剂的优点。 | ||
搜索关键词: | 滑槽 竖板 底座 添加剂 补加装置 电镀槽 镀铜液 本实用新型 第一滑块 第一腔体 条孔 对称 底部内壁 滑动安装 省时 省力 | ||
【主权项】:
1.一种多层高阶PCB镀铜液添加剂补加装置,其特征在于,包括:/n底座;/n第一腔体,所述第一腔体开设在所述底座上;/n两个竖板,两个所述竖板对称的固定安装在所述底座的顶部;/n多个电镀槽,多个所述电镀槽固定安装在两个所述竖板之间,多个所述电镀槽的两侧均与两个所述竖板相互靠近的一侧固定连接;/n两个滑槽,两个所述滑槽对称的开设在所述底座的顶部;/n两个第一条孔,两个所述第一条孔分别开设在两个所述滑槽的底部内壁上;/n两个第一滑块,两个所述第一滑块分别滑动安装在两个所述滑槽内;/n支撑板,所述支撑板固定安装在两个所述第一滑块的顶部;/n第二腔体,所述第二腔体开设在所述支撑板上;/n第一传动机构,所述第一传动机构固定安装在所述第一腔体的底部内壁上;/n移动机构,所述移动机构固定安装在所述第一腔体的底部内壁上;/n第二传动机构,所述第二传动机构固定安装在所述第二腔体的底部内壁上;/n支撑机构,所述支撑机构固定安装在所述支撑板的顶部。/n
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