[实用新型]裂片支持机构有效

专利信息
申请号: 201822187008.X 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN209373273U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 黄北洲 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 亓赢
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型是有关于一种裂片支持机构,应用于面板制程的切割及裂片阶段,提高裂片阶段的水平精度,包括:一组对应的裂片固定部,包括上裂片固定部以及下裂片固定部,各所述裂片固定部的端部各设置有水平测量元件;多个驱动元件,透过连接部设置于各所述裂片固定部的两个端部,用以带动各所述裂片固定部的移动,以进行面板的切割及裂片;以及多个驱动元件固定部,连接于各所述驱动元件,用以固定各所述驱动元件,减轻各所述驱动元件作动产生的震动。
搜索关键词: 裂片 固定部 驱动元件 支持机构 切割 本实用新型 水平测量 制程 震动 移动 应用
【主权项】:
1.一种裂片支持机构,应用于面板制程的切割及裂片阶段,其特征在于,包括:裂片固定部,包括上裂片固定部以及与所述上裂片固定部对应设置的下裂片固定部,所述裂片固定部的端部设置有一水平测量元件;多个驱动元件,藉由一连接部设置于各所述裂片固定部的两个端部,用以带动各所述裂片固定部的移动,以进行面板的切割及裂片;以及多个驱动元件固定部,连接于所述驱动元件,用以固定各所述驱动元件。
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