[实用新型]基于熔合模块的防止层偏的PCB板有效
| 申请号： | 201822153529.3 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN210202165U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;程剑;谢超峰 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516082 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于熔合模块的防止层偏的PCB板，包括相间设置的芯板和半固化片层，其特征在于，所述芯板的其中一个侧面的边缘设置有熔合模块，所述熔合模块设置于所述芯板的长边的边缘，所述熔合模块为设置于所述长边框的PP片。本实用新型可有效减少层偏现象的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 熔合 模块 防止 pcb | ||
【主权项】：
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