[实用新型]一种光波分复用器有效
申请号: | 201822149724.9 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN209117906U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 刘勇;张丽丹;陈一博 | 申请(专利权)人: | 江苏海湾半导体科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/13 |
代理公司: | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人: | 沈相权 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及光波分复用设备技术领域,尤其涉及一种光波分复用器。结构紧凑,损耗低、偏正不敏感且隔离度大。包括光波导芯片和光纤阵列FA;光波导芯片包括衬底层,在衬底层上表面上设有下包层,在下包层上表面上设有芯层,将芯层设计成所需的波导光路;在下包层的上表面以及波导光路的上表面上设有上包层;从而得到晶圆,将晶元裁切后得到光波导芯片;光纤阵列FA包括夹具,在夹具上设有一根输入光纤、一根末端输出光纤和与转角输出端个数相等的转角输出光纤;在每根转角输出光纤的输入端端面上分别设有具有设定波长选择特性的干涉滤波薄膜。 | ||
搜索关键词: | 上表面 光波导芯片 转角 输出光纤 光波分复用器 夹具 波导光路 光纤阵列 衬底层 芯层 波长选择特性 设备技术领域 本实用新型 光波分复用 滤波薄膜 输入光纤 包层的 不敏感 隔离度 上包层 输出端 下包层 包层 裁切 晶元 晶圆 相等 干涉 | ||
【主权项】:
1.一种光波分复用器,其特征在于,包括光波导芯片和光纤阵列FA;光波导芯片包括衬底层,在衬底层上表面上设有厚度为6‑12微米的下包层,在下包层上表面上设有芯层,将芯层设计成所需的波导光路;所述波导光路包括从下往上依次排列布置的若干个V形光路,相邻两个V形光路的相邻开口端的两分支光路均依次导波一体连接在一起;波导光路的输入端端面为平面,V形光路的转角输出端端面也为平面,波导光路的最后一个输出端端面也为平面;在下包层的上表面以及波导光路的上表面上设有厚度为8‑25微米的上包层,使波导光路均被密封在下包层和上包层之间;从而得到晶圆,将晶元裁切后得到光波导芯片;光纤阵列FA包括夹具,在夹具上设有一根输入光纤、一根末端输出光纤和与转角输出端个数相等的转角输出光纤;在每根转角输出光纤的输入端端面上分别设有具有设定波长选择特性的干涉滤波薄膜;从而得到光纤阵列FA;将输入光纤的输出端端面波导对接连接在波导光路的输入端端面上,将转角输出光纤的输入端端面一对一波导对接连接在V形光路的转角输出端端面上;将末端输出光纤的输入端端面波导对接连接在波导光路的最后一个输出端端面上。
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