[实用新型]一种探测晶圆表面起伏的测量装置及激光隐形切割系统有效

专利信息
申请号: 201822134294.3 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209303898U 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 何志;何钧 申请(专利权)人: 重庆伟特森电子科技有限公司
主分类号: B23K26/082 分类号: B23K26/082;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 北京志霖律师事务所 11575 代理人: 张文祎
地址: 400714 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种探测晶圆表面起伏的测量装置及一种激光隐形切割系统,该测量装置包括一测试激光源和一激光探测器;激光探测器具有一探测面,且激光探测器的输出信号与其接收的激光斑在探测面上的位置相关;测试激光源和激光探测器均设置于待测量的晶圆上方,且测试激光源和激光探测器分别位于晶圆的两侧,测试激光源和激光探测器被设置为使得测试激光源发射的测试激光束能够照射到待测量的晶圆的表面,以及晶圆表面反射的测试激光束能够被激光探测器的探测面接收。该激光隐形切割系统包括一切割激光源和一用于放置晶圆的载片台,还包括所述的探测晶圆表面起伏的测量装置。
搜索关键词: 激光探测器 测试激光 测量装置 晶圆表面 晶圆 隐形切割 探测 激光 激光束 探测面 测量 本实用新型 测试 输出信号 位置相关 激光斑 激光源 载片台 反射 照射 发射
【主权项】:
1.一种探测晶圆表面起伏的测量装置,其特征在于,包括一测试激光源和一激光探测器;激光探测器具有一探测面,且激光探测器的输出信号与其接收的激光斑在探测面上的位置相关;测试激光源和激光探测器均设置于待测量的晶圆上方,且测试激光源和激光探测器分别位于晶圆的两侧,测试激光源和激光探测器被设置为使得测试激光源发射的测试激光束能够照射到待测量的晶圆的表面,以及晶圆表面反射的测试激光束能够被激光探测器的探测面接收。
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