[实用新型]一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块

摘要

本实用新型提供一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块，将大功率半导体器件焊接在铜基覆铜板的绝缘铜箔上，利用绝缘铜箔与铜基板之间高分子绝缘层的良好导热和绝缘性能，能迅速将大功率半导体器件的热量传到外壳上，又能使大功率半导体器件与外壳之间保持高绝缘状态；绝缘铜箔还可以人为设计、刻蚀成控制线路板条，在线路板条上焊接上小型电子元器件组成的控制线路，去控制、驱动大功率半导体器件。后配装上绝缘外壳就形成了一体化的大功率交流调功模块，这样的结构设计，具有体积小、造价低、性能优良、易于批量生产等优点。

主权项

1.一种铜基覆铜板制作的大功率交流调功模块，其特征在于：由经过化学刻蚀铜箔形成线路条和焊盘的铜基覆铜板制作底板，焊盘上焊接有双向晶闸管VS一只、双向触发二极管VD一只、调功电位器R2一只、电容器C1一只、电阻R1、R3二只，通过铜箔上的线路条组成调功电路；具有交流外接端子～1、～2二只，使用时串入交流电路中；交流外接端子～1与双向晶闸管VS的T2端相连，又与电阻R1的一端相连，电阻R1的另一端与调功电位器R2的一端连接，调功电位器R2的另一端与电阻R3的一端相连，还与电容器C1的一端连接，电阻R3的另一端与双向触发二极管VD的一端连接，触发二极管VD的另一端与双向晶闸管VS的G端相连，双向晶闸管VS的T1端与电容器C1的另一端连接到交流外接端子～2上。