[实用新型]一种微流控芯片的微结构模芯有效
| 申请号： | 201822066957.2 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN209813001U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 鲁艳军;陈福民;伍晓宇;周超兰;彭启洋;章嘉涛 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | B29C45/37 | 分类号： | B29C45/37;B29C33/38;B29C33/42;B23P23/04 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种微流控芯片的微结构模芯，包括模芯本体，所述模芯本体的表面设置有微凸起阵列结构，所述微凸起阵列结构由微铣刀在所述模芯本体的表面粗加工铣削成形出具有预设形状的微凸起阵列结构，并利用微细磨头将粗加工成形的所述微凸起阵列结构的表面进行铣磨精加工而成，所述微凸起阵列结构包括多个依次连接的微凸起，各所述微凸起包括第一连接段、第二连接段、以及连接在所述第一连接段与所述第二连接段之间的过渡段。本实用新型提供的微结构模芯制成的微流控芯片，形状可控，且能够实现微流控芯片的批量化生产与制造，极大地降低了生产制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微凸起阵列 连接段 微流控芯片 模芯本体 本实用新型 微结构模芯 微凸起 生产制造成本 表面粗加工 表面设置 铣削成形 形状可控 依次连接 预设形状 微细 过渡段 批量化 微铣刀 精加工 成形 磨头 铣磨 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.微流控芯片的微结构模芯，包括模芯本体，其特征在于：所述模芯本体的表面设置有微凸起阵列结构，所述微凸起阵列结构由微铣刀在所述模芯本体的表面粗加工铣削成形出具有预设形状的微凸起阵列结构，并利用微细磨头将粗加工成形的所述微凸起阵列结构的表面进行铣磨精加工而成，所述微凸起阵列结构包括多个依次连接的微凸起，各所述微凸起包括第一连接段、第二连接段、以及连接在所述第一连接段与所述第二连接段之间的过渡段。/n
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