[实用新型]一种微流控芯片的微结构模芯有效

申请号：	201822066957.2	申请日：	2018-12-10
公开（公告）号：	CN209813001U	公开（公告）日：	2019-12-20
发明（设计）人：	鲁艳军;陈福民;伍晓宇;周超兰;彭启洋;章嘉涛	申请（专利权）人：	深圳大学
主分类号：	B29C45/37	分类号：	B29C45/37;B29C33/38;B29C33/42;B23P23/04
代理公司：	44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人：	张全文
地址：	518000 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	微凸起阵列连接段微流控芯片模芯本体本实用新型微结构模芯微凸起生产制造成本表面粗加工表面设置铣削成形形状可控依次连接预设形状微细过渡段批量化微铣刀精加工成形磨头铣磨制造生产
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【权利要求书】：

1.微流控芯片的微结构模芯，包括模芯本体，其特征在于：所述模芯本体的表面设置有微凸起阵列结构，所述微凸起阵列结构由微铣刀在所述模芯本体的表面粗加工铣削成形出具有预设形状的微凸起阵列结构，并利用微细磨头将粗加工成形的所述微凸起阵列结构的表面进行铣磨精加工而成，所述微凸起阵列结构包括多个依次连接的微凸起，各所述微凸起包括第一连接段、第二连接段、以及连接在所述第一连接段与所述第二连接段之间的过渡段。

2.如权利要求1所述的微流控芯片的微结构模芯，其特征在于：所述第一连接段为直线段，所述第二连接段为直线段，所述过渡段为弧形段。

3.如权利要求2所述的微流控芯片的微结构模芯，其特征在于：所述弧形段的半径为10～500微米。

4.如权利要求1所述的微流控芯片的微结构模芯，其特征在于：所述第一连接段为直线段，所述第二连接段为直线段，所述过渡段为直线段。

5.如权利要求1所述的微流控芯片的微结构模芯，其特征在于：所述第一连接段、所述第二连接段以及所述过渡段的高度均为10～800微米，所述第一连接段、所述第二连接段以及所述过渡段的宽度均为10～500微米。

6.如权利要求1所述的微流控芯片的微结构模芯，其特征在于：所述第一连接段与所述第二连接段之间的间距为10～500微米。

7.如权利要求1所述的微流控芯片的微结构模芯，其特征在于：所述第一连接段、所述第二连接段以及所述过渡段均包括：

第三侧面，

第四侧面，与所述第三侧面相对设置；以及，

顶面，两端分别与所述第三侧面、所述第四侧面连接。

8.如权利要求7所述的微流控芯片的微结构模芯，其特征在于：所述第三侧面、所述顶面以及所述第四侧面围构形成V形、U形或者矩形。

9.如权利要求1-8任一项所述的微流控芯片的微结构模芯，其特征在于：所述模芯本体为模具钢件或者硬质合金件。

10.如权利要求1-8任一项所述的微流控芯片的微结构模芯，其特征在于：所述微铣刀为钨钢铣刀，所述微细磨头为金刚石微细磨头。