[实用新型]麦克风封装结构和语音控制设备有效
| 申请号： | 201822035703.4 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209105383U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 龙军;高建军 | 申请（专利权）人： | 深圳创维数字技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种麦克风封装结构和语音控制设备，其中，该麦克风封装结构包括：壳体，具有安装腔，所述壳体设有触摸区和多个连通所述安装腔的音孔，多个所述音孔环绕所述触摸区设置；架体，可拆卸地安装于所述安装腔内，所述架体与所述安装腔的内壁形成至少一个安装区；电路板模块，包括设于所述安装区内的麦克风电板，所述麦克风电板上设置有触摸模块和多个麦克风单元，所述触摸模块与所述触摸区对应设置，多个麦克风单元绕所述触摸模块呈环形阵列设置，且每一个麦克风单元与一个音孔对应设置。本实用新型麦克风封装结构以提高麦克风封装结构内部结构的紧凑性，实现提高硅唛获取音频的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风封装 安装腔 麦克风单元 触摸模块 触摸区 音孔 语音控制设备 本实用新型 风电 架体 壳体 麦克 电路板模块 准确度 环形阵列 安装区 紧凑性 可拆卸 内壁 连通 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：壳体，具有安装腔，所述壳体设有触摸区和多个连通所述安装腔的音孔，多个所述音孔环绕所述触摸区设置呈环形阵列设置；架体，可拆卸地安装于所述安装腔内，所述架体与所述安装腔的内壁形成至少一个安装区；电路板模块，包括设于所述安装区内的麦克风电板，所述麦克风电板上设置有触摸模块和多个麦克风单元，所述触摸模块与所述触摸区对应设置，每一个麦克风单元与一个音孔对应设置。
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