[实用新型]麦克风封装结构和语音控制设备

说明书

本实用新型公开一种麦克风封装结构和语音控制设备，其中，该麦克风封装结构包括：壳体，具有安装腔，所述壳体设有触摸区和多个连通所述安装腔的音孔，多个所述音孔环绕所述触摸区设置；架体，可拆卸地安装于所述安装腔内，所述架体与所述安装腔的内壁形成至少一个安装区；电路板模块，包括设于所述安装区内的麦克风电板，所述麦克风电板上设置有触摸模块和多个麦克风单元，所述触摸模块与所述触摸区对应设置，多个麦克风单元绕所述触摸模块呈环形阵列设置，且每一个麦克风单元与一个音孔对应设置。本实用新型麦克风封装结构以提高麦克风封装结构内部结构的紧凑性，实现提高硅唛获取音频的准确度。

技术领域

本实用新型涉及音频设备技术领域，特别涉及一种麦克风封装结构和语音控制设备。

背景技术

随着科技的发展，多数电子设备均朝着基于语音交互的智能控制趋势发展，传统的音频设备也朝着语音控制的趋势发展。

常见的音频设备通常采用触摸控制、语音控制及遥控器控制的控制方式进行设备的功能调控，因此，音频设备需要集成硅唛、触控按钮、喇叭及信号收发模块等装置，如此导致了设备具有较大的尺寸；进一步地，常见的音频设备中，为了保证硅唛采集音频的准确性，通常采用对硅唛和喇叭的音腔进行单独的封装，因此，导致了音频设备的结构较为复杂；再进一步地，常见的音频设备的硅唛固定设计结构较为单一，通常采用单个硅唛封装在壳体上的结构，如此，导致了采集的音频准确度较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种麦克风封装结构，旨在解决设备的内部结构较为复杂，难以保证硅唛获取音频的准确度的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风封装结构包括：

壳体，具有安装腔，所述壳体设有触摸区和多个连通所述安装腔的音孔，多个所述音孔环绕所述触摸区设置呈环形阵列设置；

架体，可拆卸地安装于所述安装腔内，所述架体与所述安装腔的内壁形成至少一个安装区；

电路板模块，包括设于所述安装区内的麦克风电板，所述麦克风电板上设置有触摸模块和多个麦克风单元，所述触摸模块与所述触摸区对应设置，每一个麦克风单元与一个音孔对应设置。

优选地，多个所述音孔均匀排布在以所述触摸区为圆心的圆环上。

优选地，所述麦克风单元包括设于所述麦克风电板上的硅唛和密封垫；所述密封垫罩设在所述硅唛的周缘。

优选地，所述麦克风封装结构还包括设于所述安装区的支撑盖，所述支撑盖背向所述架体的一侧设置有限位槽，所述麦克风电板限位于所述限位槽内。

优选地，所述支撑盖对应所述螺纹柱设置有螺孔，所述麦克风电板朝向所述支撑盖的一侧设置有至少一个螺纹柱，所述麦克风电板通过螺钉穿过所述螺孔和所述螺纹柱与所述支撑盖可拆卸连接。

优选地，所述支撑盖朝向所述麦克风电板的一侧设置有至少一个定位柱，所述定位柱设置有内螺纹孔，所述麦克风电板对应所述内螺纹孔设置有定位孔，所述壳体的内壁对应所述定位孔设置有凸柱，所述支撑盖通过螺钉穿过所述内螺纹孔、所述定位孔与所述凸柱连接，以使所述麦克风电板与所述安装区的内壁贴合。

优选地，所述支撑盖与所述麦克风电板围合形成避让区，多个所述麦克风单元设于所述麦克风电板面向所述支撑盖的一侧，并位于所述避让区，所述麦克风电板对应每一麦克风单元设置有过孔，以使所述麦克风单元通过所述过孔和所述音孔采集音频；

所述触摸模块设于所述麦克风电板背向所述避让区的一侧。

优选地，所述麦克风封装结构还包括双面胶，所述双面胶设于所述麦克风电板和所述安装腔的内壁之间，用于将所述麦克风电板粘附于所述安装腔的内壁，且所述双面胶对应每一音孔均设置有避让孔。

优选地，所述麦克风封装结构还包括防尘网；