[实用新型]一种导热硅胶片有效
申请号: | 201822033731.2 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN210405981U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 薛仁宾;李小龙;李亮;薛刚;袁小军 | 申请(专利权)人: | 深圳市三科斯电子材料有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人: | 寇闯 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种导热硅胶片,包括硅胶片本体,该硅胶片本体的正面和背面分别设置第一辅助胶层和第二辅助胶层;硅胶片本体内嵌沿厚度方向设置的若干支架,该若干支架贯穿该硅胶片本体的正面和背面且两端分别延伸至所述第一辅助胶层和第二辅助胶层的内部。本技术中,在导热硅胶片内嵌支架,该支架在使用过程能够支撑散热器和待散热器件对其产生的压力,保护所述硅胶片本体、第一辅助胶层和第二辅助胶层不会发生过度的形变。提高了整个导热硅胶片的机械强度,并保证了整个导热硅胶片导热性能不下降。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 硅胶 | ||
【主权项】:
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