[实用新型]一种导热硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种导热硅胶片，包括硅胶片本体，该硅胶片本体的正面和背面分别设置第一辅助胶层和第二辅助胶层；硅胶片本体内嵌沿厚度方向设置的若干支架，该若干支架贯穿该硅胶片本体的正面和背面且两端分别延伸至所述第一辅助胶层和第二辅助胶层的内部。本技术中，在导热硅胶片内嵌支架，该支架在使用过程能够支撑散热器和待散热器件对其产生的压力，保护所述硅胶片本体、第一辅助胶层和第二辅助胶层不会发生过度的形变。提高了整个导热硅胶片的机械强度，并保证了整个导热硅胶片导热性能不下降。

技术领域

本实用新型涉及硅胶片技术领域，尤其是一种强化的导热硅胶片。

背景技术

随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

现在导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中。在使用过程中，导热硅胶垫片往往受到一定的压力，导致在使用过程中各个叠层结构容易发生过大的变形，导致导热性能变差。针对这种问题，现有技术中出现有强化的导热硅胶片，这类硅胶片通过对各个叠层结构进行分别强化，例如采用玻璃纤维层，最后叠层形成完整的导热硅胶片，能够提高导热硅胶片的强度，保证在使用过程中不易产生过度的变形。但是也存在一些问题，这种技术手段需要添加一些叠层结构，使得硅胶片厚度加大，或通过在各个叠层结构中添加强化结构，但这样一定程度上削弱了各个叠层结构的导热性能。

因此，上述技术问题需要解决。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种导热硅胶片，目的在于实现在不改变叠层结构的导热性能前提下提高导热硅胶片的目的。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：

一种导热硅胶片，包括硅胶片本体，该硅胶片本体的正面和背面分别设置第一辅助胶层和第二辅助胶层，其中，硅胶片本体内嵌沿厚度方向设置的若干支架，该若干支架贯穿该硅胶片本体的正面和背面且两端分别延伸至所述第一辅助胶层和第二辅助胶层的内部。

进一步的，所述支架外形呈圆柱体形状，该支架包括套接在硅胶片的本体部、延伸至第一辅助胶层内部的第一延伸部和延伸至第二辅助胶层内部的第二延伸部，该第一、二延伸部、均设置沿径向向内凹陷的卡槽。

进一步的，所述卡槽是横截面为U型的环槽。

进一步的，所述第一辅助胶层包括由贴合硅胶片本体一侧向外侧方向叠层的导热橡胶层和柔性导热层；其中，第一延伸部延伸至导热橡胶层和柔性导热层的结合面处。

进一步的，所述第二辅助胶层包括由贴合硅胶片本体一侧向外侧方向叠层的硅溶胶吸热层、环氧树脂层和可剥离纸层；其中，所述第二延伸部延伸至硅溶胶吸热层和环氧树脂层的结合面处。

进一步的，所述第一延伸部和第二延伸部的端面为网纹状。

进一步的，所述本体部的周侧为网纹或螺旋纹。

本实用新型的有益效果是：