[实用新型]含热敏电阻元件的石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201822030411.1 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN208986906U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 杨瑞阳;吕顺清 | 申请（专利权）人： | 加高电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种含热敏电阻元件的石英晶体谐振器，包含振荡元件，及热敏电阻元件，所述振荡元件包括基座、设于所述基座的电路图案，及石英晶片，所述基座界定出具有开口的封装腔室，所述石英晶片封装于所述封装腔室中并与所述电路图案电连接，所述热敏电阻元件包括陶瓷基板、设于所述陶瓷基板的配线图案、电阻层，及间隔单元，所述陶瓷基板贴靠所述基座底面，所述电阻层形成于所述陶瓷基板的下表面并与所述配线图案电连接，用以对应所述石英晶片提供预设电阻值，所述间隔单元自所述陶瓷基板的下表面朝远离所述振荡元件的方向延伸，且延伸的高度不小于所述电阻层的厚度。借此，可有效缩减整体元件厚度，且可以简化制程，进而降低整体生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 热敏电阻元件 石英晶片 振荡元件 电阻层 石英晶体谐振器 封装腔室 间隔单元 下表面 配线图案电连接 整体生产成本 电路图案电 电路图案 方向延伸 基座底面 基座界定 配线图案 整体元件 电阻 贴靠 预设 制程 封装 开口 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种含热敏电阻元件的石英晶体谐振器，其特征在于：所述含热敏电阻元件的石英晶体谐振器包含振荡元件，包括基座、电路图案、石英晶片，及上盖，所述基座界定出具有开口的封装腔室，所述电路图案设于所述基座，所述石英晶片位于所述封装腔室并电连接所述电路图案，所述上盖封闭所述开口；及热敏电阻元件，包括平板态样的陶瓷基板、配线图案、电阻层，及间隔单元，所述陶瓷基板具有贴靠所述基座底面的上表面，及相反于所述上表面的下表面，所述配线图案设于所述陶瓷基板并与所述电路图案电连接，所述电阻层形成于所述陶瓷基板的下表面并与所述配线图案电连接，用以对应所述石英晶片提供预设电阻值，所述间隔单元自所述陶瓷基板的下表面朝远离所述振荡元件的方向延伸，且延伸的高度不小于所述电阻层的厚度。
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