[实用新型]含热敏电阻元件的石英晶体谐振器

说明书

一种含热敏电阻元件的石英晶体谐振器，包含振荡元件，及热敏电阻元件，所述振荡元件包括基座、设于所述基座的电路图案，及石英晶片，所述基座界定出具有开口的封装腔室，所述石英晶片封装于所述封装腔室中并与所述电路图案电连接，所述热敏电阻元件包括陶瓷基板、设于所述陶瓷基板的配线图案、电阻层，及间隔单元，所述陶瓷基板贴靠所述基座底面，所述电阻层形成于所述陶瓷基板的下表面并与所述配线图案电连接，用以对应所述石英晶片提供预设电阻值，所述间隔单元自所述陶瓷基板的下表面朝远离所述振荡元件的方向延伸，且延伸的高度不小于所述电阻层的厚度。借此，可有效缩减整体元件厚度，且可以简化制程，进而降低整体生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种被动元件，特别是指一种含热敏电阻的石英晶体谐振器。

背景技术

含热敏电阻的石英晶体谐振器常应用于电子产品中，用以产生特定频率以提供运用。

参阅图1，现有的含热敏电阻的石英晶体谐振器1包含基座11、分别封装于所述基座的石英晶片12和热敏电阻13，及盖板14；详细地说，所述基座11剖切面概成「H」形，包括上座体111、与所述上座体111连接的下座体112，及布设于所述上座体111和下座体112的配线图案113，所述上座体111剖切面大致成「U」形，并界定出具有朝上开口101的第一腔室102，所述石英晶片12封装于所述第一腔室102中并与所述配线图案113电连接，所述盖板14连接所述上座体111顶缘以封闭所述朝上开口101，所述下座体112剖切面大致成倒「U」形并界定出具有朝下开口103的第二腔室104，所述热敏电阻13封装于所述第二腔室104中并与所述配线图案113电连接。

所述含热敏电阻的石英晶体谐振器1应用于电子产品中时，所述石英晶片12受到外加交变电场的作用而产生机械振动，用以产生特定频率以作为谐振元件运用；当遇到外界温度变化时，所述热敏电阻13的阻值与电子产品中其他元件(图未示出)所成的等效串联电容值发生相对应的变化，抵消或削减所述石英晶片12振荡频率的温度漂移，从而维持所述含热敏电阻的石英晶体谐振器1向外提供的振荡频率的精准。

目前，由于所述含热敏电阻的石英晶体谐振器1的基座11是由所述上座体111和所述下座体112连接构成，因此整体结构在厚度上较厚，同时，此种态样的基座11必须委外由特定厂商提供，而存在供货及采购价格的困扰，此外，因为后续须将所述石英晶片12和所述热敏电阻13分别封装于所述基座11的第一腔室102和第二腔室104中，因此，整体制程步骤繁多，而需要加以简化、改善。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种整体厚度较薄、元件整体制程步骤简单且形态新颖的含热敏电阻元件的石英晶体谐振器。

本实用新型含热敏电阻元件的石英晶体谐振器包含振荡元件，及热敏电阻元件。

所述振荡元件包括基座、电路图案、石英晶片，及上盖，所述基座界定出具有开口的封装腔室，所述电路图案设于所述基座，所述石英晶片位于所述封装腔室并电连接所述电路图案，所述上盖封闭所述开口。

所述热敏电阻元件包括平板态样的陶瓷基板、配线图案、电阻层，及间隔单元，所述陶瓷基板具有贴靠所述基座底面的上表面，及相反于所述上表面的下表面，所述配线图案设于所述陶瓷基板并与所述电路图案电连接，所述电阻层形成于所述陶瓷基板的下表面并与所述配线图案电连接，用以对应所述石英晶片提供预设电阻值，所述间隔单元自所述陶瓷基板的下表面朝远离所述振荡元件的方向延伸，且延伸的高度不小于所述电阻层的厚度。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，所述的含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的所述电阻层是选自喷涂、印刷、涂布，及此等的组合的制程方式直接形成于所述陶瓷基板的下表面。

较佳地，所述的含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的所述间隔单元具有多个彼此间隔且围绕所述电阻层分布的支撑块。