[实用新型]驱动电路模组的散热结构

摘要

本实用新型涉及驱动电路模组的技术领域，公开了驱动电路模组的散热结构，包括多个基座，基座中具有凹腔，凹腔中设置有第一电路板以及第二电路板，第一电路板的外形尺寸大于所述第二电路板的外形尺寸；第一电路板与凹腔的底部之间具有间隙，第二电路板低于凹腔的上端开口；第一电路板上设置有散热元件，散热元件的顶部延伸出凹腔，与凹腔上方的基座的底部抵接；通过将散热元件设置在第一电路板上，且散热元件也与第二电路板抵接，有效进行散热；散热元件与上方的基座抵接，将热量传递至上方的基座，增加散热面积，增加散热效率，避免热量传递给第一电路板，大大增加散热面积，能够提升散热效率。

主权项

1.驱动电路模组的散热结构，其特征在于，包括多个依序呈上下层叠布置的基座，所述基座中具有上端开口的凹腔，所述凹腔中设置有驱动电路模组；所述驱动电路模组包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板的外形尺寸大于所述第二电路板的外形尺寸；所述第一电路板置于所述凹腔的下部，且与所述凹腔的底部之间具有间隙，所述第二电路板置于所述凹腔的上部，且低于所述凹腔的上端开口；所述第一电路板上设置有散热元件，所述散热元件朝上延伸与所述第二电路板抵接，且所述散热元件的顶部延伸出所述凹腔的上端开口，与所述凹腔上方的基座的底部抵接。