[实用新型]一种发热芯片有效
| 申请号： | 201821996084.9 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210444506U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 周明;沈建东;殷海刚;杨卫东;许志伟;徐道鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏科强新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/14 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 214422 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型一种发热芯片，所述芯片包含有基材层(1)，所述基材层(1)上设置有发热层(2)，所述发热层(2)的两侧沿其长度方向设置有两条电极带(3)，所述电极带(3)上连接有引出线(4)；所述电极带(3)上通过引出螺栓(5)连接引出线(4)。本实用新型一种发热芯片，发热芯片，其发热均匀、加热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 芯片 | ||
【主权项】：
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