[实用新型]一种热压化成托盘有效

专利信息
申请号: 201821978328.0 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN208889802U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 杨会来 申请(专利权)人: 深圳亿昇达智能设备有限公司
主分类号: H01M10/44 分类号: H01M10/44;H01M10/04;H01R12/72;H01R13/11
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种热压化成托盘,包括:托盘、设于所述托盘上的若干PCB板、以及设于所述PCB板一侧的插槽,所述托盘上对应插槽的位置设有开槽,所述插槽设于该开槽内,所述PCB板插入插槽中,所述PCB板顶面设有若干金手指,所述插槽侧面设有一开口,所述开口顶面设有第一弹片,所述第一弹片与插槽开口底面将金手指夹紧。本实用新型改变传统的金手指与插槽采用顶针接触的方式,在插槽中设置弹片,通过弹片夹紧PCB板的金手指,使得金手指与插槽连接牢靠,保证化成效果。
搜索关键词: 托盘 金手指 插槽 弹片 化成 本实用新型 顶面 开槽 热压 开口 顶针 插槽侧面 插槽开口 插槽连接 插入插槽 传统的 弹片夹 底面 夹紧 保证
【主权项】:
1.一种热压化成托盘,其特征在于,包括:托盘、设于所述托盘上的若干PCB板、以及设于所述PCB板一侧的插槽,所述托盘上对应插槽的位置设有开槽,所述插槽设于该开槽内,所述PCB板插入插槽中,所述PCB板顶面设有若干金手指,所述插槽侧面设有一开口,所述开口顶面设有第一弹片,所述第一弹片与插槽开口底面将金手指夹紧。
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