[实用新型]一种热压化成托盘

说明书

本实用新型公开一种热压化成托盘，包括：托盘、设于所述托盘上的若干PCB板、以及设于所述PCB板一侧的插槽，所述托盘上对应插槽的位置设有开槽，所述插槽设于该开槽内，所述PCB板插入插槽中，所述PCB板顶面设有若干金手指，所述插槽侧面设有一开口，所述开口顶面设有第一弹片，所述第一弹片与插槽开口底面将金手指夹紧。本实用新型改变传统的金手指与插槽采用顶针接触的方式，在插槽中设置弹片，通过弹片夹紧PCB板的金手指，使得金手指与插槽连接牢靠，保证化成效果。

技术领域

本实用新型涉及电池热压化成领域，尤其涉及一种热压化成托盘。

背景技术

电池的化成，就是对刚制造出来的电池进行第一次小电流充电，使负极表面形成一层SEI膜，该SEI膜对电池的性能有重大影响，电池的化成在化成柜中完成。化成托盘是化成柜的重要组成部分，电池装夹在化成托盘上，利用PCB同时与电池的正负极极耳导电连接，PCB板上设有金手指，金手指与插槽连接。目前市场上金手指与插槽的连接方式是通过顶针接触，这种连接方式不够牢靠，很容易导致金手指接触不良，影响化成效果。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种热压化成托盘，使得金手指与插槽连接牢靠。

本实用新型的技术方案如下：提供一种热压化成托盘，包括：托盘、设于所述托盘上的若干PCB板、以及设于所述PCB板一侧的插槽，所述托盘上对应插槽的位置设有开槽，所述插槽设于该开槽内，所述PCB板插入插槽中，所述PCB板顶面设有若干金手指，所述插槽侧面设有一开口，所述开口顶面设有第一弹片，所述第一弹片与插槽开口底面将金手指夹紧。

进一步地，所述PCB板顶面与底面均设有若干金手指，所述开口底面设有第二弹片，所述金手指插入第一弹片与第二弹片之间，第一弹片与第二弹片将金手指夹紧。

进一步地，所述第一弹片与第二弹片为波浪状。

进一步地，所述PCB板为单层、双层或多层板。

采用上述方案，本实用新型改变传统的金手指与插槽采用顶针接触的方式，在插槽中设置弹片，通过弹片夹紧PCB板的金手指，使得金手指与插槽连接牢靠，保证化成效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型PCB板与插槽的爆炸示意图。

图3为本实用新型插槽与金手指的连接结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种热压化成托盘，包括：托盘1、设于所述托盘1上的若干PCB板2、以及设于所述PCB板2一侧的插槽3，所述托盘1上对应插槽3的位置设有开槽，所述插槽3设于该开槽内，插槽3的边缘与托盘1的边缘平齐。所述PCB板2插入插槽3中，所述PCB板2顶面设有若干金手指4，所述插槽3侧面设有一开口31，所述开口31顶面设有第一弹片32，所述第一弹片32与插槽开口31底面将金手指4夹紧。

当金手指4为双面金手指时，即PCB板2顶面与底面均设有金手指4，则开口31底面设有第二弹片33，所述金手指4插入第一弹片32与第二弹片33之间，第一弹片32与第二弹片33将金手指4夹紧。所述第一弹片32与第二弹片33为波浪状，依靠第一弹片32与第二弹片33的弹性将金手指4夹紧。

所述金手指4可为单线路或多线路结构，可适应多种线路连接，最大化节省空间及设计成本。

所述PCB板2可为单层、双层或多层板，根据电流的不同来进行选择，能够最大化降低成本，保证过流采样的稳定性。