[实用新型]一种极易聚脲结构的防水平板电脑的电脑主板结构

摘要

本实用新型公开了一种极易聚脲结构的防水平板电脑的电脑主板结构，包括主板基材，所述主板基材正面一侧焊接有传感二极管，所述主板基材的四个拐角开设有固定螺栓槽，所述主板基材的正面顶部中部开设有主板散热孔，所述主板基材在主板散热孔的一侧焊接有外接端口，所述主板基材的另一侧顶部焊接有主板元件安装位，所述主板基材的一侧开设有主板定位孔，所述主板基材的底部焊接有主板电感，所述主板电感一侧在主板基材的正面焊接有主板电容。本实用新型中，使用新型结构，在主板基材上增设有聚脲涂层，从而实现主板的防水性能，同时在主板基材和聚脲层之外设有散热涂层，在保证整个主板有防水性能的同时，有较好的散热性能。

主权项

1.一种极易聚脲结构的防水平板电脑的电脑主板结构，包括主板基材(1)，其特征在于，所述主板基材(1)正面一侧焊接有传感二极管(2)，所述主板基材(1)的四个拐角开设有固定螺栓槽(3)，所述主板基材(1)的正面顶部中部开设有主板散热孔(5)，所述主板基材(1)在主板散热孔(5)的一侧焊接有外接端口(4)，所述主板基材(1)的另一侧顶部焊接有主板元件安装位(6)，所述主板基材(1)的一侧开设有主板定位孔(7)，所述主板基材(1)的底部焊接有主板电感(9)，所述主板电感(9)一侧在主板基材(1)的正面焊接有主板电容(8)，所述主板基材(1)的正面中部焊接有中央处理器安装位(10)，所述主板基材(1)的一侧边缘设有主板固定卡扣(11)，所述主板基材(1)在主板定位孔(7)的一侧焊接有主板控制芯片(12)，所述主板基材(1)的两侧表面均贴合有主聚脲层(14)，所述主聚脲层(14)表面贴合有散热涂层(13)。