[实用新型]一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板有效
| 申请号： | 201821922947.8 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN208999869U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 郑洪明;王青 | 申请（专利权）人： | 赣州市江元电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板，包括主板电层，所述主板电层的底部外表面贴合有中心基材，所述中心基材的底面贴合有底部基板，所述主板电层的一侧顶部焊接有电容主件，所述主板电层的一侧顶部拐角焊接有主板搭件，所述主板电层的一侧中部焊接有硬盘端口，所述主板电层的一侧底部嵌合有辅助供电端口，所述辅助供电端口的一侧嵌合有主板按钮，所述主板电层的底部中部嵌合焊接有主板控制元件，所述主板控制元件在主板电层中心位置焊接有平板芯片。本实用新型中，实用新型结构，采用3D堆栈式打印的方式制造出的中心基材和底部基板，提高了整个主板的生产速度，同时采用高密度的3D打印路径。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 电层 焊接 中心基材 嵌合 本实用新型 打印 底部基板 多层复合 辅助供电 平板电脑 主板控制 底部外表面 打印路径 底面贴合 平板芯片 堆栈式 电容 拐角 硬盘 按钮 搭件 贴合 主件 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印技术的多层复合平板电脑主板，包括主板电层(1)，其特征在于，所述主板电层(1)的底部外表面贴合有中心基材(14)，所述中心基材(14)的底面贴合有底部基板(15)，所述主板电层(1)的一侧顶部焊接有电容主件(2)，所述主板电层(1)的一侧顶部拐角焊接有主板搭件(3)，所述主板电层(1)的一侧中部焊接有硬盘端口(4)，所述主板电层(1)的一侧底部嵌合有辅助供电端口(5)，所述辅助供电端口(5)的一侧嵌合有主板按钮(6)，所述主板电层(1)的底部中部嵌合焊接有主板控制元件(7)，所述主板控制元件(7)在主板电层(1)中心位置焊接有平板芯片(9)，所述主板控制元件(7)和平板芯片(9)之间在主板电层(1)的表面焊接有接线端口(8)，所述主板电层(1)的另一侧底部焊接有主供电端口(10)，所述主板电层(1)的另一侧中部水平焊接有输出端口(11)，所述主板电层(1)的四个拐角位置开设有定位通孔(12)，所述主板电层(1)在另一侧顶部焊接有辅助电气元件(13)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赣州市江元电子有限公司，未经赣州市江元电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821922947.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
