[实用新型]一种超高频传输接口新型装配结构

摘要

本实用新型公开一种超高频传输接口新型装配结构，包括绝缘本体、上端子及下端子，绝缘本体包括相互连接的中空端及实心端，实心端接近中空端的一端设有插槽，插槽与中空端连通，实心端于远离中空端的侧壁上开设有上端子插孔、下端子插孔、上端子接脚插孔和下端子接脚插孔，上端子插孔、下端子插孔的外端通过一容置槽相连通，上端子包括顺次连接的上端子横向段、上端子纵向段及上端子接脚段，下端子包括顺次连接的下端子横向段、下端子纵向段及下端子接脚段，下端子纵向段与上端子纵向段之间通过一绝缘块连接为一体，上端子横向段与下端子横向段为上下相对设置，且组合形成喇叭开口。本实用新型易于安装，组装效率高，组装难度、成本低，结构稳固。

主权项

1.一种超高频传输接口新型装配结构，其特征在于：包括一体式结构的绝缘本体、上端子及下端子，所述绝缘本体包括相互连接的中空端及实心端，所述实心端接近所述中空端的一端设有插槽，所述插槽与所述中空端连通，所述实心端于远离所述中空端的侧壁上开设有上端子插孔、下端子插孔、上端子接脚插孔和下端子接脚插孔，所述下端子插孔位于所述上端子插孔的下方，所述上端子接脚插孔、下端子接脚插孔位于所述实心端的底部，所述上端子接脚插孔和下端子接脚插孔为左右对称设置，所述上端子插孔、下端子插孔的内端分别贯穿所述实心端与所述插槽相连通，所述上端子插孔、下端子插孔的外端通过一容置槽相连通，所述上端子接脚插孔和下端子接脚插孔分别贯穿所述实心端与所述容置槽相连通，所述上端子包括顺次连接的上端子横向段、上端子纵向段及上端子接脚段，所述上端子横向段位于所述上端子插孔内，且末端延伸进入所述插槽内，所述上端子纵向段位于所述容置槽内，所述上端子接脚段位于所述上端子接脚插孔内，且向外伸出，所述下端子包括顺次连接的下端子横向段、下端子纵向段及下端子接脚段，所述下端子横向段位于所述下端子插孔内，且末端延伸进入所述插槽内，所述下端子纵向段位于所述容置槽内，所述下端子纵向段与上端子纵向段之间通过一绝缘块连接为一体，且不相接触，所述下端子接脚段位于所述下端子接脚插孔内，且向外伸出，所述上端子横向段与下端子横向段为上下相对设置，且组合形成喇叭开口，所述上端子横向段的一端设有上端子弧形接触部，所述上端子横向段的另一端向所述上端子纵向段的顶端方向倾斜向上延伸，并与所述上端子纵向段之间形成弹性弯曲，所述下端子横向段的一端设有下端子弧形接触部，所述下端子横向段的另一端向所述下端子纵向段的顶端方向倾斜向下延伸，并与所述下端子纵向段之间形成弹性弯曲。