[实用新型]一种导体晶片单晶金刚石切割刀具有效
| 申请号： | 201821865828.3 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN209718252U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 孙志红 | 申请（专利权）人： | 无锡温特金刚石科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214091 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，包括刀头和刀柄，所述刀柄设置于刀头一端，所述刀头包括方形刀体，所述方形刀体远离刀柄的一端端面上设有四个三角前刀面，相邻两个三角前刀面之间设有连接面，四个所述连接面远离刀柄的一端相连接且形成四个切割棱线，四个所述切割棱线远离刀柄的一端相连接且形成刀尖，所述刀柄靠近刀头的一端外侧设有四个倾斜面。本实用新型金刚石刀具由四个面形成非常锋利的刀尖以及切割棱线，始终与工件切割面形成合理的切割钝角，同时切割棱线与工件面平行，保证在切割不同的芯片材料时不会出现崩边，对于脆硬性芯片材料切割使用，具有良好的切割效果，在成本方面要比旧的低100%，工件废品率降低50%‑80%。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 刀柄 刀头 棱线 刀尖 本实用新型 方形刀体 芯片材料 连接面 前刀面 单晶金刚石 金刚石刀具 导体晶片 工件切割 切割刀具 工件面 倾斜面 崩边 钝角 锋利 平行 保证 | ||
【主权项】：
1.一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，包括刀头（1）和刀柄（2），所述刀柄（2）设置于刀头（1）一端，其特征在于：所述刀头（1）包括方形刀体（3），所述方形刀体（3）远离刀柄（2）的一端端面上设有四个三角前刀面（4），相邻两个三角前刀面（4）之间设有连接面（5），四个所述连接面（5）远离刀柄（2）的一端相连接且形成四个切割棱线（6），四个所述切割棱线（6）远离刀柄（2）的一端相连接且形成刀尖（7），所述刀柄（2）靠近刀头（1）的一端外侧设有四个倾斜面（8）。/n
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