[实用新型]一种语音静噪与降噪联合设计电路有效

专利信息
申请号: 201821858461.2 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN209151233U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 姚元飞;陈洪瑀;黄鹤 申请(专利权)人: 成都天奥信息科技有限公司
主分类号: H04M9/08 分类号: H04M9/08;G10L21/0208
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 杨琪
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种语音静噪与降噪联合设计电路,其特征在于,包括AGC模块接收到解调输入的模拟语音信号,进行AGC处理后,通过ADC转换器进行模数转换,将模拟语音信号变成数字语音信号,DSP模块将数字信号通过I2S输入到FPGA模块中,利用FPGA模块对数字语音信号进行降噪处理,并将降噪处理后的语音信号通过数字音频接口I2S回传到DSP模块中,所述DSP模块接收到回传的语音信号后,将语音信号分为两路,其中一路语音信号利用该芯片的语音识别功能实现静噪功能,并通过GPIO1接口输出静噪指示信号,另一路语音信号通过数字低通滤波器,滤掉人声频带外的高频噪声,滤波后的信号,通过一个DRC组件来防止偶然接收到大信号造成的破音。
搜索关键词: 语音信号 静噪 模拟语音信号 数字语音信号 降噪处理 降噪 电路 语音 数字低通滤波器 数字音频接口 语音识别功能 本实用新型 高频噪声 接口输出 静噪功能 模数转换 数字信号 指示信号 回传 解调 两路 滤波 联合 芯片
【主权项】:
1.一种语音静噪与降噪联合设计电路,其特征在于,包括AGC模块接收到解调输入的模拟语音信号,进行AGC处理后,通过ADC转换器进行模数转换,将模拟语音信号变成数字语音信号,DSP模块将数字信号通过I2S输入到FPGA模块中,利用FPGA模块对数字语音信号进行降噪处理,并将降噪处理后的语音信号通过数字音频接口I2S回传到DSP模块中,所述DSP模块接收到回传的语音信号后,将语音信号分为两路,其中一路语音信号利用该芯片的语音识别功能实现静噪功能,并通过GPIO1接口输出静噪指示信号,另一路语音信号通过数字低通滤波器,滤掉人声频带外的高频噪声,滤波后的信号,通过一个DRC组件来防止偶然接收到大信号造成的破音,处理后的信号通过一个数字放大器进行放大,接着经过DAC进行数模转换处理,并输出模拟语音信号。
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