[实用新型]一种语音静噪与降噪联合设计电路

说明书

本实用新型公开了一种语音静噪与降噪联合设计电路，其特征在于，包括AGC模块接收到解调输入的模拟语音信号，进行AGC处理后，通过ADC转换器进行模数转换，将模拟语音信号变成数字语音信号，DSP模块将数字信号通过I2S输入到FPGA模块中，利用FPGA模块对数字语音信号进行降噪处理，并将降噪处理后的语音信号通过数字音频接口I2S回传到DSP模块中，所述DSP模块接收到回传的语音信号后，将语音信号分为两路，其中一路语音信号利用该芯片的语音识别功能实现静噪功能，并通过GPIO1接口输出静噪指示信号，另一路语音信号通过数字低通滤波器，滤掉人声频带外的高频噪声，滤波后的信号，通过一个DRC组件来防止偶然接收到大信号造成的破音。

技术领域

本实用新型涉及一种机静噪和降噪联合电路，具体涉及一种语音静噪与降噪联合设计电路。

背景技术

随着航空事业的发展，我国逐步从航空大国向航空强国迈进，同时，地空通信设备也迎来了较强的市场需求，而语音通信正是地空通信设备最重要的通信手段之一。现有的地空通信设备接收通路如图1所示，解调语音经ADC采样后送入降噪模块，降噪输出一路送DAC 后输出，一路进入静噪模块。静噪模块检测降噪后的语音，控制输出模块的开启与关闭。该电路元器件数量多，设计复杂，不利于小型化。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是本发明可解决传统电路元器件数量多，设计复杂且不利于小型化的问题，目的在于提供一种语音静噪与降噪联合设计电路，解决上述的问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种语音静噪与降噪联合设计电路，其特征在于，包括AGC模块接收到解调输入的模拟语音信号，进行AGC处理后，通过ADC转换器进行模数转换，将模拟语音信号变成数字语音信号，DSP模块将数字信号通过I2S输入到FPGA模块中，利用FPGA模块对数字语音信号进行降噪处理，并将降噪处理后的语音信号通过数字音频接口I2S回传到DSP模块中，所述DSP模块接收到回传的语音信号后，将语音信号分为两路，其中一路语音信号利用该芯片的语音识别功能实现静噪功能，并通过GPIO1接口输出静噪指示信号，另一路语音信号通过数字低通滤波器，滤掉人声频带外的高频噪声，滤波后的信号，通过一个DRC组件来防止偶然接收到大信号造成的破音，处理后的信号通过一个数字放大器进行放大，接着经过DAC进行数模转换处理，并输出模拟语音信号。

目前的航空事业中，我国的地空通讯设备的语音信号处理技术较为完善，但是却没有进行整合，降噪模块和静噪模块分隔较大，并需要有效的进行串联。所以导致现有的电路器元器件较多，设计也很复杂，不利于小型化。而结构简单的小型化电路，在航空事业中运用广泛，很多小型飞行器都需要进行小型化，便于这些模块进行安装。本申请文件将静噪和降噪模块进行结合，并且采用了一个单独设计的芯片进行语音模块的处理，可以进行降噪和静噪两种不同的操作。

进一步地，在经过DAC进行模数转换处理后输出的模拟语音信号，通过RC滤波电路以及数字音量调节旋钮调节增益后再进行输出。

进一步地，FPGA模块降噪后的语音信号与原始语音信号相比，其信噪比能提升3～10dB。

进一步地，所述数字放大器的增益为17dB。

进一步地，所述数字低通滤波器在0到3400Hz频率，相对1000Hz变化不超过+-0.1dB，当频率在4000Hz以上频率，衰减大于等于30dB。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型一种语音静噪与降噪联合设计电路，对语音进行降噪处理不局限于采用 FPGA，语音降噪处理可采用任何可编程处理器进行处理，在同一个处理器中能够同时进行静噪和降噪处理，将复杂的电路进行重新编排，有利于进行整合电路，便于将电路模块进行小型化。

附图说明