[实用新型]一种多层HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 201821833465.5 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN209608952U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 李先民 | 申请（专利权）人： | 南昌金轩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/51 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊 |
| 地址： | 330500 江西省南昌市红谷滩新*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多层HDI高密度积层线路板，包括多层电路板、多层胶粘绝缘层，相邻电路板之间通过一层胶粘绝缘层粘合连接；电路板的一侧边设有导电环，导电环与电路板的导电层电连接；两导电环之间通过第一导电条电连接；第一导电条的端部贯穿导电环；电路板的一侧、胶粘绝缘层的一侧均与绝缘块连接；导电环及第一导电条均穿插于绝缘块内。与现有技术相比，本实用新型结构简单，能改善多层HDI线路板的互连效果及定位效果，提升HDI线路板的整体性能，降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导电环 绝缘层 多层 电路板 导电条 胶粘 高密度积层 绝缘块 本实用新型 多层电路板 相邻电路板 导电层电 定位效果 线路板 电连接 粘合 互连 穿插 贯穿 加工 | ||
【主权项】：
1.一种多层HDI高密度积层线路板，包括多层电路板(100)、多层胶粘绝缘层(200)、绝缘块(500)，相邻所述电路板(100)之间通过一层所述胶粘绝缘层(200)粘合连接；所述电路板(100)的一侧边设有导电环(300)，所述导电环(300)与所述电路板(100)的导电层电连接；所述导电环(300)之间通过第一导电条(400)电连接；所述第一导电条(400)的端部贯穿所述导电环(300)；所述电路板(100)的一侧、所述胶粘绝缘层(200)的一侧均与所述绝缘块(500)连接；所述导电环(300)及所述第一导电条(400)均穿插于绝缘块(500)内。
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