[实用新型]MOS管的散热结构及汽车电动助力转向系统有效

专利信息
申请号: 201821825822.3 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN209676571U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 王雨楫;陈吉波;李辉 申请(专利权)人: 上海康巴赛特科技发展有限公司;上海航天汽车机电股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14;H05K1/18;B62D5/04
代理公司: 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人: 郑冲<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 201112 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种MOS管的散热结构,包括底座、安装在底座上的电路板、及安装在电路板上的MOS管,所述电路板上设有散热通孔,所述散热通孔中填充有导热硅脂,所述导热硅脂与MOS管相接触,且所述导热硅脂与底座相接触。本实用新型中MOS管的散热结构,其电路板上设有散热通孔,且散热通孔中填充有导热硅脂,同时,导热硅脂直接与MOS管和底座相接触,使得MOS管的热量能直接通过导热硅脂传导给底座,无需再经电路板进行传导,从而使得MOS管的热量能更快速、更高效地传导给底座,并使得本散热结构的散热效率更高,进而保证MOS管的使用寿命更长。
搜索关键词: 导热硅脂 电路板 底座 散热通孔 散热结构 传导 本实用新型 填充 散热效率 使用寿命 保证
【主权项】:
1.一种MOS管的散热结构,其特征在于:包括底座(1)、安装在底座(1)上的电路板(2)、及安装在电路板(2)上的MOS管(3),所述电路板(2)上设有散热通孔(21),所述散热通孔(21)中填充有导热硅脂,所述导热硅脂与MOS管(3)相接触,且所述导热硅脂与底座(1)相接触。/n
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